Qualcom: Thử chip bằng... bơ

15:4707/06/2012

Kết quả cho thấy mẫu smartphone dùng chip Snapdragon S4 của hãng không làm tan chảy viên bơ.

chip xu ly, vi xu ly, Qualcomm, chip Snapdragon, Snapdragon S4, kiem tra nhiet do cua chip, chip xử lý, vi xử lý, kiểm tra nhiệt độ của chip
Cả ba chiếc điện thoại đều được đặt một viền bơ lền lưng

Qualcomm lại vừa ung ra video mới quảng cáo về khả năng xử lý và toả nhiệt của chip Snapdragon. Trong đoạn quảng cáo lần này, hãng cho smartphone dùng vi xử lý Snapdragon S4 tham gia vào bài kiểm tra nhiệt độ cùng hai model khác.

Cả ba mẫu điện thoại này đều được đặt một viền bơ lền lưng bởi đây là phần toả nhiệt mạnh nhất. Kết quả là hai viền bơ trền smartphone đối thủ tan chảy, chỉ có model dùng chip Snapdragon S4 là vẫn giữ nguyền hình dạng.

Theo ione





Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • Quảng cáo ASUS
  • DTTD