Qualcomm trình diễn công nghệ DC-HSUPA và 3C-HSDPA

10:0228/02/2014

Công nghệ mới của Qualcomm cho phép tốc độ download qua kết nối 3G có thể lên đến 63Mbps, trong khi đó tốc độ upload có thể lên đến 11,5Mbps.

Qualcomm, DC-HSUPA, 3C-HSDPA

Qualcomm Technologies, Inc, công ty con của tập đoàn Qualcomm, đã trình diễn thành công công nghệ DC-HSUPA (Dual-Carrier High-Speed Uplink Packet Access), lần đầu tiền được sử dụng trền một smartphone được thương mại hóa và công nghệ 3C-HSDPA (Three-Carrier High-Speed Downlink Packet Access), đánh dấu những tiến bộ mới nhất trong công nghệ truyền thông 3G, được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý Qualcomm® Gobi 9x25.

Phần trình diễn đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong sự phát triển của công nghệ truyền thông di dộng 3G, DC-HSUPA có thể tăng gấp đôi dung lượng data cổng uplink 3G, được mong đợi mang lại công suất mạng lưới của các nhà mạng cao hơn, mang đến những trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.

Trong khi đó, giao thức 3C-HSDPA cho phép tốc độ download lền đến 63 Mbps, tăng 50% so với chuẩn Dual Carrier HSPA+ hiện tại, giúp tăng công suất mạng lưới cho các nhà mạng và tăng tốc độ kết nối của các người dùng cuối như duyệt web, email hay sử dụng các mạng xã hội.

Bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 801 đứng đầu trong ngành của Qualcomm Technologies và công nghệ modem đa chế độ tích hợp sẽ hỗ trợ trong việc trình diễn công nghệ mới này.

DC-HSUPA tăng dung lượng data uplink lền đến 11,5Mbps – tăng gấp đôi so với tốc độ tối đa 3G hiện nay (5,7Mbps), giúp người dùng các thiết bị di dộng sử dụng các ứng dụng như upload hình ảnh, video lền mạng xã hội hay email một cách nhanh hơn và dễ dàng hơn.

DC-HSUPA được kì vọng thương mại hóa cho smartphone và máy tính bảng trong quý II năm nay. Còn 3C-HSDPA sẽ được thương mại hóa cho các sản phẩm smartphone và máy tính bảng từ các nhà sản xuất trền toàn thế giới trong nửa sau năm nay.

PV





Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • DTTD