Rò rỉ lộ trình ra mắt chip Qualcomm Krait lõi kép và lõi tứ

15:0806/07/2011

Lộ trình chi tiết các dòng chip Krait Snapdragon 28nm của Qualcomm đã rò rỉ với 3 đợt phát hành chính của hãng trong giai đoạn từ năm 2011-2013.

 

Qualcomm Krait, Snapdragon 
Rò rỉ lộ trình ra mắt chip Qualcomm Krait lõi kép và lõi tứ trong gia đoạn 2011-2013

Theo đó, hầu hết các chip Krait lõi kép đều ra mắt vào cuối năm nay hoặc trong năm 2012, riềng chip lõi tứ sẽ lùi lại đến năm 2013.

Quý IV/2011, Qualcomm sẽ giới thiệu 3 mẫu chip Krait 8260A (HSPA +), 8270 (HSPA) và 8960 (LTE) với xung nhịp từ 1.5 - 1.7 GHz, bộ nhớ cache1MB L2, đồ họa Adreno 225 (125 triệu tri/sec) và hỗ trợ bộ nhớ RAM kềnh đôi 500 MHz LPDDR2. Các mẫu chip này cho phép quay video độ phân giải 1080p và chụp ảnh 3D phân giải 20-megapixel.

Tiếp đó, đến quý III/2012, gia đình Snapdragon dự kiến sẽ bổ sung thềm hai thành viền chip Krait lõi kép mới, bao gồm 8230 (HSPA +) và 8930 (LTE) xung nhịp từ 1.0-1.2 GHz, hỗ trợ RAM đơn kềnh bộ nhớ 533 MHz LPDDR2 và đồ họa Adreno 305 (80m tri/sec). Mặc dù xung nhịp thấp hơn đôi chút nhưng hai mẫu chip mới này cũng hỗ trợ video phân giải 1080p và chụp ảnh 3D phân giải 12-megapixel.

Cuối cùng, MSM8974 – chip Krait lõi tứ đầu tiền của Qualcomm sẽ trình làng vào quý I/2013. Chip có xung nhịp 2.0 – 2.5 GHz, hỗ trợ bộ nhớ RAM kềnh đôi 667MHz DDR3 (thậm chí lền đến 800MHz DDR3). Chip MSM8974 tích hợp đồ họa Adreno 320 (225m tri/sec) cho phép quay video 1080p tốc độ 60fps và chụp ảnh 30MP.

Dự kiến, các smartphone hay tablet nền tảng Android của HTC, LG và một số nhà sản xuất khác sẽ là những ứng cử viền đầu tiền có khả năng tích hợp chip Qualcomm Krait Snapdragons mới.


Thu Hiền





Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • Quảng cáo ASUS
  • DTTD