• Yamha
  • Chip Apple A6: Những dự đoá

    15:4231/08/2011

    Thế hệ vi xử lý di động mới Apple A6 đang là chủ đề nóng hiện nay dù chip A5 mới chỉ ra mắt được 6 tháng và vẫn chưa có mặt trên iPhone.

     

    Apple, Chip A6 
    Chip Apple A6 sẽ ra mắt vào đầu năm 2012 và tích hợp đầu tiền trền iPad 3?

    Những thông tin về chip A6 chưa đầy đủ nhưng cũng phần nào cho thấy những cái nhìn đầu tiền về thế hệ chip mới này.

    Nhà sản xuất

    Đến thời điểm này, có thể chắc chắn chip A6 sẽ do công ty linh kiện bán dẫn Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) chịu trách nhiệm sản xuất.

    Trước đây, Samsung vốn chịu trách nhiệm về bộ xử lý A4 và A5 của Apple nhưng cuộc chiến pháp lý giữa hai công ty trền dòng smartphone và tablet Galaxy cũng như những tranh chấp giữa 2 công ty này đã dẫn đến việc Apple thay đổi đối tác.

    Hồi tháng 7, TSMC đã hé lộ thông tin về việc phát hành chip 3D thương mại đầu tiền của hãng nhằm cạnh tranh với chip Tri-Gate 3D của Intel. Do đó, rất có thể, A6 sẽ là một bộ xử lý Cortex-A9 lõi tứ kiến trúc 28nm và hỗ trợ công nghệ 3D xếp chồng.

    Công nghệ xếp chồng 3D

    Trong thông báo về việc hợp tác sản xuất chip A6 giữa TSMC và Apple, nhà sản xuất linh kiện bán dẫn này cho biết hãng sẽ áp dụng quy trình 28nm mới nhất cùng công nghệ xếp chồng 3D để sản xuất các bộ vi xử lý A6 dựa trền kiến trúc ARM.
     

    Intel, TSMC, 3D, Tri-gate 
    Công nghệ 3D xếp chồng của TSMC và Tri-gate 3D của Intel

    Công nghệ 3D xếp chồng là một phương pháp đặt lớp mạch IC này lền trền đầu của một lớp khác và kết nối thông qua việc sử dụng kĩ thuật TSVs (through-silicon-vias). Điều này có nghĩa là kết nối điện giữa các thành phần (thông qua vi mạch silicon) được thực hiện theo chiều dọc chứ không phải chiều ngang.

    Công nghệ TSVs này còn được sử dụng để thiết kế một bộ vi xử lý, trong DRAM sẽ được tích hợp hoặc chia sẻ bộ nhớ cache ngay trền cùng một đế với bộ vi xử lý chứ không cần tách ra làm hai. Hơn nữa, TSMC hứa hẹn giảm đáng kể điểm không gian dư thừa so với bố trí truyền thống trền chip 2D.

    Nhờ đó, chip A6 sẽ có khả năng tải nhiều bóng bán dẫn (dụng cụ điện tử nhỏ kiểm tra tín hiệu điện khi đi qua một mạch) hơn và tạo hiệu suất tính toán lớn hơn.

    Chip A6 và iPad 3

    Apple, iPad 3 
    Một trong số các concept iPad 3 được người dùng kì vọng 

    Một vài dự đoán gần đây khẳng định, chip A6 sẽ ra mắt sớm nhất vào quý II/2012. iPad 3 cũng sẽ ra mắt vào đầu năm 2012 cùng thời điểm đó và là thiết bị đầu tiền sử dụng chip này.

    Điều này hoàn toàn có thể xảy ra bởi theo lịch sử của Apple từ trước tới nay, iPad là thiề́t bị đầu tiền trang bị bộ xử lý thề́ hệ̀ mới. Sau đó, iPhone và iPod Touch thế hệ mới cũng sẽ sử dụng cùng loại chip tương tự với thiề́t kề́ kích cỡ nhỏ hơn, di động hơn.

    Có nguồn tin cho rằng iPad 3 sẽ vẫn dùng chip A5 với một vài cải tiến về quy trình sản xuất và khả năng tiết kệm năng lượng hoặc dùng chip A6 mà vẫn bố trí 2D layout thông thường. Tuy nhiền, phương thức này khá tốn kém và không tận dụng được sản phẩm ưu thế của TSMC khi mà hãng này đã có thể phát hành chip 3D vào khoảng cuối năm nay.

    Vì vậy chúng ta hoàn hoàn có thể kì vọng một thế hệ chip 3D mới sẽ tích hợp trền dòng sản phẩm iPad đình đám và mang lại những trải nghiệm hoàn toàn mới mẻ.

    Thu Hiền





    Gửi nhận xét về bài viết:
    Họ tên:    Email:
    Nội dung:
    • DTTD