MediaTek trình làng bộ đôi vi xử lý di động mới

14:1002/12/2016

(ĐTTD) MediaTek vừa trình làng 2 mẫu vi xử lý SoC mới của mình mang tên Helio X23 và X27. Đây đều là những chip di động cao cấp được cải tiến và phát triển từ con chip Helio X20.

Cả Helio X23 và X27 đều sở hữu 10 nhân xử lý, trong đó gồm 2 nhân hiệu năng cao ARM Cortex-A72 và 2 cụm 4 nhân ARM Cortex-A43 có hiệu năng thấp hơn. Helio X27 sẽ có xung nhịp 2,6GHz, trong khi thông số này trên X35 là 2,5GHz.

Cả 2 con chip đều được thiết kế nhằm gia tăng hiệu suất hoạt động và giảm thiểu mức điện năng tiêu thụ so với thế hệ tiền nhiệm. Đi kèm theo đó là khả năng hỗ trợ camera kép, kết hợp cùng tiến trình xử lí tín hiệu hình ảnh Imagiq do MediaTek phát triển, sẽ cho phép các thiết bị chụp được những bức ảnh có độ sâu trường ảnh tốt hơn.

Động thái ra mắt vi xử lý di động mới của MediaTek diễn ra không lâu sau khi đối thủ Qualcomm giới thiệu bộ 3 vi xử lý tầm trung mới Snapdragon 653, 626 và 427 – cũng đều hỗ trợ công nghệ camera kép. Điều này hứa hẹn sẽ tiếp tục sự chạy đua khốc liệt giữa 2 hãng công nghệ này trong thời gian sắp tới.

Dự kiến, những thiết bị di động đầu tiên sử dụng con chip Helio X23 và X27 sẽ có mặt trên thị trường từ đầu năm 2017.

Trúc Phong

Tham khảo: Phone Arena





Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • Quảng cáo AV Show
  • DTTD
  • DPN