Samsung và Qualcomm cùng hợp tác trong việc ứng dụng công nghệ EUV

15:2123/02/2018

(ĐTTD) Hãng Samsung và Qualcomm sẽ tiếp tục mở rộng quan hệ hợp tác trong việc ứng dụng công nghệ in thạch bản EUV.

Theo trang tin Digitimes, hai hãng sản xuất Samsung Qualcomm sẽ tiếp tục mở rộng quan hệ hợp tác trong việc ứng dụng công nghệ in thạch bản EUV. Điển hình là hãng Qualcomm sẽ cho ra đời dòng chip kết nối mạng di động tốc độ cao Snapdragon 5G được sản xuất trên công nghệ bản mạch LPP 7nm EUV do Samsung nghiên cứu và phát triển.

Chip mạng Snapdragon 5G của Qualcomm sẽ được sản xuất trên bản mạch 7nm LPP EUV do Samsung phát triển không chỉ có kích thước cực kỳ nhỏ gọn, mà còn có hiệu suất hoạt động mạnh mẽ cùng mức tiêu thụ điện năng thấp.

Với việc sử dụng công nghệ  7LPP EUV của Samsung, chip mạng di động tốc độ cao Snapdragon 5G của Qualcomm sẽ có kích thước cực kỳ nhỏ gọn. Nhờ đó, các nhà sản xuất thiết bị đầu cuối OEMs sẽ có thêm nhiều khoảng trống để trang bị thêm những tính năng cùng công nghệ độc quyền khác cho các sản phẩm công nghệ mới nhất của mình. Chẳng những thế, chipset Snapdragon 5G còn có mức tiêu thụ điện năng thấp, góp phần giúp gia tăng thời gian sử dụng pin cho các thiết bị đầu cuối.

Chip bán dẫn sản xuất trên công nghệ 7LPP EUV được Samsung giới thiệu lần đầu tiên vào tháng 5/2017. So với chip bán dẫn FinFET 10nm, chip bán dẫn 7LPP EUV của Samsung không chỉ tiêu thụ điện năng thấp hơn mà còn có hiệu năng hoạt động mạnh mẽ hơn với hiệu suất hoạt động mạnh hơn 10% nhưng tiêu thụ điện năng thấp hơn 35% so với thế hệ chip bán dẫn trước đó.

Tùng Nguyễn





Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • DTTD
  • Extreme PC Master SS5