WD triển khai thành công công nghệ 3D NAND BiCS3 64 lớp

18:1129/07/2016

(ĐTTD) Western Digital cho biết hang đã phát triển thành công công nghệ 3D NAND thế hệ mới, mang tên BiCS3, với 64 lớp lưu trữ theo chiều dọc. Đây là công nghệ 3D NAND 64 lớp đầu tiên trên thế giới.

Công nghệ đang được triển khai tại Yokkaichi (Nhật Bản) dự kiến sẽ hoàn thiện bản đầu tiên vào cuối năm nay, và sẽ được thương mại hóa vào khoảng nửa đầu năm 2017.

“Việc ra mắt công nghệ 3D NAND thế hệ mới, với cấu trúc 64 lớp lưu trữ hàng đầu thị trường hiện nay, đã một lần nữa khẳng định vị trí tiên phong của chúng tôi trong ngành công nghệ bộ nhớ NAND Flash. BiCS3 sẽ tích hợp công nghệ 3-bit-trên-một-mạch (3-bits-per-cell), với bộ xử lý bán dẫn tỉ lệ cao tối tân, giúp nâng cao hiệu suất, khả năng vận hành và độ tin cậy với mức giá hấp dẫn. Cùng với BiCS2, danh mục sản phẩm công nghệ 3D NAND của chúng tôi nay đã được mở rộng đáng kể, góp phần thúc đẩy kế hoạch phát triển hệ thống ứng dụng toàn diện hỗ trợ lĩnh vực bán lẻ, di động và trung tâm dữ liệu.” – Tiến sĩ Siva Sivaram, Phó chủ tịch điều hành, Mảng công nghệ bộ nhớ, Western Digital, cho biết.

BiCS3 là sự kết hợp giữa công nghệ tiên tiến của Western DigitalToshiba. Giai đoạn đầu, công nghệ này sẽ tích hợp khả năng lưu trữ 256 gigabit, và dần nâng cấp dung lượng lên tới nửa TB chỉ trong một con chip. Western Digital dự kiến sẽ phân phối lô hàng BiCS3 cho thị trường bán lẻ vào quý thứ tư của năm 2016, và bắt đầu triển khai sản xuất theo thiết bị gốc ngay.

Công nghệ 3D NAND thế hệ trước mang tên BiCS2 vẫn đang tiếp tục được phân phối cho khách hàng mua lẻ và các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM).





Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • Quảng cáo AV Show
  • DTTD
  • DPN