Điện Tử Tiêu Dùng bình chọnAV ShowIFACOMPUTEX

CES 2018: Qualcomm và những giải pháp âm thanh thông minh

14:1810/01/2018

(ĐTTD) Tại CES 2018, Qualcomm đã trình làng hàng loạt các giải pháp âm thanh thông minh, gồm nền tảng Smart Audio Platform, chip Bluetooth tất cả trong 1 dành cho tai nghe không dây, bộ kit phát triển loa thông minh Smart Speaker Development Kit.

Đến với triền lãm CES 2018, Qualcomm đã chính thức giới thiệu nền tảng Smart Audio Platform dành cho dòng sản phẩm loa thông minh, cho phép các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) dễ dàng tạo ra những sản phẩm loa thông minh. Nền tảng loa thông minh của Qualcomm là chip xử lý âm thanh SoC được xây dựng gồm ARM 4 nhân Cortex-A53, chip âm thanh tích hợp Qualcomm Hexagon Audio DSP, chip Wi-Fi hai băng tần, Bluetooth 4.2 tiêu thụ điện năng thấp, các bộ giải mã âm thanh (MP3, AAC, FLAC, OggVorbis, WAV,...) cùng 6 microphone điều hướng cho phép người dùng dễ dàng thu âm tốt nhất ở mọi hướng.

Nền tảng Smart Audio Platform của Qualcomm còn hỗ trợ đầy đủ hệ sinh thái trợ lý ảo Google Assistant, tích hợp dịch vụ nhận dạng giọng nói Alexa của Amazon (Alexa Voice Service - AVS) cho phép các nhà sản xuât thiết bị gốc có thể tạo ra những sản phẩm loa thông minh ngày càng thông minh và gần gũi với người dùng hơn. Với sự hỗ trợ của Google Cast for Audio, giờ đây người dùng có thể phát trực tuyến (stream) những nội dung âm nhạc mà họ yêu thích từ các thiết bị di động đến những chiếc loa thông minh được lắp đặt ở khắp nơi trong ngôi nhà. Và sản phẩm loa thông minh sử dụng chip âm thanh thông minh Smart Audio Platform của Qualcomm đầu tiên được trưng bày tại triển lãm CES 2018 để khách tham quan có thể trải nghiệm sự thông minh và ưu việt của nền tảng mới này chính là loa thông minh ThinQ do LG sản xuất.

Nền tảng Smart Audio Platform với trung tâm là chip xử lý âm thanh thông minh tất cả trong một sẽ góp phần giúp các nhà sản xuất thiết bị gốc có thể tạo ra được những dòng loa ngày càng thông minh và thân thiện người dùng hơn.

Song song đó, Qualcomm đã công bố các kế hoạch trong nửa đầu năm 2018 để xây dựng một bộ kit phát triển loa thông minh dựa trên Nền tảng Âm thanh Thông minh của Qualcomm (Qualcomm Smart Audio Platform) được cung cấp thông qua các kênh phân phối ủy quyền của công ty. Bộ Kit phát triển này được xây dựng để giúp các nhà phát triển và nhà sản xuất thiết bị âm thanh đơn giản hóa quá trình phát triển các sản phẩm loa thông minh, ở nhiều mức giá khác nhau, qua đó giúp họ nắm bắt các cơ hội thương mại mà hệ sinh thái đang phát triển nhanh chóng này mang lại.

Ngoài ra, tại CES 2018, Qualcomm cũng đã trình làng dòng chip Bluetooth SoC QCC5100 thế hệ mới dành cho những nhà sản xuất tai nghẹ không dây, tai nghe thông minh hay tai nghe nhét trong. Chip Bluetooth SoC thế hệ mới này không chỉ mang đến chất lượng âm thanh tốt hơn, mang đến kết nối không dây ổn định hơn mà còn được cải thiện thời gian sử dụng khi có mức tiêu thụ điện năng chỉ bằng 65% so với thế hệ chip trước đó.

Nhật My

 





Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • VELOP Linksys
  • DTTD