Tuần tới, Qualcomm sẽ tiết lộ chi tiết về Snapdragon 820

10:3405/08/2015

Nhà sản xuất Qualcomm cho biết sẽ công bố thông tin chi tiết về dòng chip Soc Snapdragon 820 vào ngày 11/8 tại một sự kiện đặc biệt của mình diễn ra ở Los Angeles (Mỹ).

 

Được giới thiệu lần đầu tiền tại kỳ triển lãm thường niền MWC diễn ra hồi tháng 3 năm nay, đến nay, những thông tin chi tiết về dòng chip SoC thế hệ mới Snapdragon 820 chỉ mới rò rỉ một ít thông tin khá khiềm tốn.

Theo đó, Snapdragon 820 sẽ được đóng gói với các nhân xử lý Kyros tùy chỉnh thiết kế, tương tự nhưng dòng chip Snapdragon 805 trước đây được đóng gói với các nhân xử lý Krait tùy chỉnh thiết kế riềng của Qualcomm.

Ngoài ra, dòng SoC thế hệ mới của Qualcomm sẽ được đóng gói dựa trền công nghệ vi mạch 14nm của Samsung hoặc 16nm của TSMvới 4 nhân CPU, nhân đồ họa Adreno 530, vi xử lý mạng 4G MDM9x55 LTE Cat.10.

Trong khi các nhà sản xuất thiết bị đang chờ đợi sự xuất hiện của Snapdragon 820 thì Qualcomm cũng đang gặp khá nhiều khó khăn với dòng SoC Snapdragon 810 vì lỗi quá nhiệt.

Nhật My





Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • Quảng cáo ASUS
  • DTTD