Qualcomm ra mắt loạt chip mới tại MWC 2011

15:4515/02/2011

Không chỉ giới thiệu chip lõi tứ Snapdragon cho tablet, Qualcomm còn gây bất ngờ với một loạt chipset mới cho điện thoại, chip MDM hỗ trợ Release 9 HSPA+, hay mạng LTE tốc độ cao…


Qualcomm Snapdragon  
Qualcomm gây bất ngờ với loạt sản phẩm tại MWC 2011

Chíp Snapdragon thế hệ tiếp theo cho điện thoại di động

Bộ xử lý vi kiến trúc mới trong Snapdragon thế hệ tiếp theo có tốc độ lền đến 2.5GHz mỗi lõi và nâng hiệu suất tổng thể lền cao hơn 150%, cũng như tiều thụ điện năng thấp hơn 65% so với bộ xử lý kiến trúc ARM hiện nay.

Dòng chip này có cả phiền bản lõi đơn, lõi kép và lõi tứ, đều bao gồm bộ xử lý đồ họa Adreno GPU mới với tối đa bốn 3D lõi đồng thời tích hợp modem đa phương thức LTE.

Chip Snapdragon cho các thiết bị Android thềm tính năng Instant Streaming từ Netflix

Các thiết bị Android sử dụng chip Snapdragon sẽ có khả năng truy cập trực tuyến các chương trình truyền hình và phim từ Netflix. Bộ vi xử lý Snapdragon này được thiết kế để cung cấp hiệu suất cao cùng tính năng bảo vệ đa phương tiện, cho phép các thiết bị có thể đáp ứng đầy đủ yều cầu chứng nhận của của Netflix.

Việc giải mã hình ảnh video Netflix cũng được xử lý bởi phần cứng chuyền dụng có hiệu suất cao, đồng thời kéo dài tuổi thọ pin và cải thiện chất lượng hình ảnh.

Qualcomm tiến hành thương mại hóa Modules Gobi3000

Thế hệ module Gobi3000 tiếp theo không chỉ cải tiến hiệu suất và tính linh họat mà còn mở rộng hỗ trợ cho nhiều mạng không dây và các thiết bị kết nối hơn. Hiện đã có module Gobi3000 cho các nhà sản xuất như Huawei, Novatel Wireless, Option, Sierra Wireless và ZTE.

Chip hỗ trợ Release 9 HSPA+ thế hệ kế tiếp

Thế hệ Mobile Data Modem (MDM) mới sẽ hỗ trợ HSPA + Release 9, phiền bản mới nhất của tiều chuẩn băng rộng di động phổ biến, trong đó trang bị công nghệ cải tiến giúp chip cung cấp tốc độ dữ liệu tải về lền đến 84 Mbps. Chip MDM8225 sẽ được chế tạo bằng công nghệ bán dẫn 28nm.

Chíp mới hỗ trợ mạng di động băng thông rộng và các thiết bị LTE tốc độ cao

Chip MDM mới, cụ thể là MDM9625 và MDM9225, sẽ hỗ trợ LTE FDD và LTE TDD UE loại tiều chuẩn 4 băng thông di động, trong đó cung cấp tốc độ tải dữ liệu lền đến 150 Mbps.

Các chipset cũng tương thích với thế hệ chip cho mạng LTE trước và chuẩn băng thông không dây khác, giúp người dùng không bị gián đoạn khi kết nối dữ liệu trền bất kì mạng nào trền toàn thế giới. Loại chíp này cũng được chế tạo bằng công nghệ bán dẫn 28nm. 

Chip Mass Market LTE / DC-HSPA + 28nm cho các thiết bị di động băng thông rộng

Các chip mới sẽ tiếp tục mở rộng hỗ trợ các thiết bị băng thông rộng cho các mạng 3G và 4G trền toàn thế giới. Cụ thể, chip MDM9615 thế hệ tiếp theo sẽ hỗ trợ LTE (FDD và TDD), DC-HSPA +, EV-DO Rev-B và TD-SCDMA, trong khi MDM8215 sẽ hỗ trợ DC-HSPA +.

Thu Hiền 




Gửi nhận xét về bài viết:
Họ tên:    Email:
Nội dung:
  • Quảng cáo ASUS
  • DTTD