CES 2020: Infineon giới thiệu cảm biến ToF 3D nhỏ nhất thế giới

(ĐTTD) Thế hệ thứ năm của chip cảm biến ToF 3D là REAL3 có kích thước siêu nhỏ nhưng mạnh mẽ, đáng tin cậy, linh hoạt và đặc biệt tiết kiệm năng lượng đã được Infineon trình làng tại CES 2020.

Infineon Technologies AG đã hợp tác với các chuyên gia phần mềm và chuyên gia hệ thống Time-of-Flight (ToF) 3D từ Pmdtechnologies AG để phát triển cảm biến hình ảnh ToF 3D nhỏ nhất thế giới nhưng mạnh mẽ để giới thiệu tại sự kiện CES 2020 đang được diễn ra ở Las Vegas (Mỹ).

Với chức năng nhận diện khuôn mặt đáng tin cậy, tăng cường chức năng xử lý hình ảnh được cải thiện và trải nghiệm thực tế (AR) xác thực, cảm biến ToF 3D đảm nhận vai trò chính trong điện thoại thông minh và cho các ứng dụng cần dựa trên dữ liệu hình ảnh 3D chính xác. Giải pháp đơn chip REAL3 mới của Infineon có kích thước chỉ 4,4 x 5,1mm và là thế hệ thứ năm của cảm biến sâu ToF được phát triển bởi Infineon. Ngoài kích thước nhỏ cho phép tích hợp vào cả những thiết bị nhỏ nhất chỉ với một vài yếu tố, chip cảm biến ảnh mới này còn cung cấp dữ liệu độ phân giải cao nhất với mức tiêu thụ điện năng thấp.

Andreas Urschitz, Chủ tịch của Bộ phận Quản lý Năng lượng và Đa thị trường tại Infineon cho biết: “Thế hệ thứ năm của chip REAL3 đã giúp chúng tôi một lần nữa khẳng định vị trí hàng đầu của mình trong lĩnh vực cảm biến 3D. Đây là con chip mạnh mẽ, đáng tin cậy, linh hoạt, tiết kiệm năng lượng và đồng thời có kích thước rất nhỏ. Tại Infineon, chúng tôi nhận thấy tiềm năng phát triển lớn của cảm biến 3D bởi phạm vi ứng dụng trong các lĩnh vực bảo mật, sử dụng hình ảnh và tương tác dựa trên bối cảnh với các thiết bị sẽ tăng đều đặn. Cảm biến 3D cũng cho phép thiết bị được điều khiển thông qua cử chỉ, do đó tương tác giữa người và máy là dựa trên ngữ cảnh và không cần chạm vào”.

Công nghệ cảm biến độ sâu (Time-of-Flight - ToF) cho ra hình ảnh 3D chính xác của khuôn mặt, chi tiết bàn tay hoặc vật thể có liên quan với đảm bảo rằng hình ảnh chuẩn với hình ảnh gốc. Công nghệ này đã được áp dụng trong các giao dịch thanh toán bằng điện thoại di động hoặc thiết bị không cần chi tiết ngân hàng, thẻ ngân hàng hoặc nhân viên thu ngân và thay vào đó việc thanh toán được thực hiện thông qua nhận dạng khuôn mặt. Những lĩnh vực luôn đòi hỏi hình ảnh phải cực kỳ đáng tin cậy, an toàn và truyền tải dữ liệu hình ảnh 3D có độ phân giải cao. Điều tương tự cũng áp dụng cho các thiết bị mở khóa an toàn bằng hình ảnh 3D. Và cảm biến hình ảnh 3D của Infineon đã thực hiện được điều này kể cả trong điều kiện ánh sáng khắc nghiệt như ánh sáng mặt trời mạnh hoặc trong bóng tối.

Hơn thế nữa, chip ToF 3D của Infineon cung cấp các tùy chọn bổ sung khác cho các bức ảnh với yêu cầu cực kỳ cao. Ví dụ, với khả năng lấy nét tự động nâng cao, hiệu ứng xóa phông cho ảnh và video sẽ được cải thiện trong điều kiện ánh sáng kém. Tính năng “Real-time full 3D mapping” cũng cho phép tăng cường trải nghiệm thực tế đích thực.

Ngoài ra, Infineon Technologies còn cung cấp trình điều khiển chiếu sáng được tối ưu hóa (IRS9100C) để cải thiện hơn nữa chip cảm biến ảnh ToF 3D mới nhất này ở yếu tố hiệu suất, kích thước và chi phí.

Chip cảm biến hình ảnh 3D mới (IRS2877C) được phát triển ở Graz, Dresden và Siegen trong nỗ lực hợp tác giữa các chuyên gia của Infineon và Pmdtechnology ở Đức và Áo. Việc sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào giữa năm 2020. Để tìm hiểu thêm thông tin thêm về các sản phẩm cảm biến hình ảnh 3D của Infineon, bạn đọc xem thêm tại đây.

Hồng Nguyễn